机译:III-V晶片,裸片和多个裸片的超薄DVS-BCB粘合剂将其粘合到图案化的绝缘体上硅衬底
机译:III-V芯片的超薄苯并环丁烯键合到SOI衬底上
机译:玻璃基板上带有芯片贴装膜的半导体薄模的室温超声键合
机译:模具附着薄膜(DAF)的超声波键合在室温下玻璃基板上的薄硅模具
机译:镶嵌图案化的金属/胶粘剂晶圆键合,用于三维集成。
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:使用DVS-双-苯并环丁烯将InP / InGaAsP管芯与已处理的绝缘体上硅晶片粘合